产品特点:
l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。
l 使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
l 量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。
l 花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。
l 一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。
l 大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,CSP等,灵活性强。
l 当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
l 带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
l 彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照。可热拔插的USB接口。
l 长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
l 同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。
l 实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、CPK、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。
l 可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
l 原始数据可按Excel或文本格式导出。
l 自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。
l 操作和软件界面简单,测量速度快。
产品参数及配置:
项 目 |
参 数 |
配置或备注 |
测量原理 |
相对法,光栅尺基准 |
实时校准 |
分辨率 |
0.001 mm |
|
绝对精度 |
≤0.003% |
全量程 |
重复精度 |
≤0.01% |
全量程 |
绿油及铜箔误差补偿 |
支持 |
|
PCB变形误差消除 |
支持 |
|
量程 |
30 mm |
|
光学放大倍率 |
50 - 360X 连续无级变倍 |
|
视场 |
10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节 |
索尼相机 |
最大可容纳PCB |
400 x 600 mm |
耐磨不产生静电花岗石平台 |
最小可测量元件 |
0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP |
|
照明光颜色 |
白色、绿色、蓝色和全关闭可切换 |
适应各种颜色PCB |
照明光源寿命 |
≥ 100万小时 |
LED长寿命光源 |
激光器波长及功率 |
650nm,微功率<5mW |
特殊定制激光器 |
激光器寿命 |
比没有待机功能的激光器长5 - 10倍 |
|
视频输出接口 |
USB |
|
视频分辨率 |
640 x 480 |
1280x960高清可选 |
视频像素 |
*30万像素 |
|
视频类型 |
彩色图像 |
|
多生产线共享 |
支持 |
|
SPC统计功能 |
不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等 |
面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选 |
电源与功耗 |
通过USB接口供电,2.5W小功耗 |
|
热拔插 |
支持 |
断电不丢失测量数据 |
重量与外形 |
60kg, W600 x D550 x H650 mm |
电脑配置(选配):
硬件 |
CPU:Intel P4; 内存: 1G 端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口 显卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上显存 |
操作系统 |
Microsoft Windows XP |
功能特点:
1.光学对位功能,灯珠贴装精准,完全避免错位偏移;
2.微风调节功能,根据灯珠大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的灯珠也不会被吹跑偏;
3.激光定位,放置灯板一步到位;
4.自带灯珠送料装置,直接放置灯珠卷料,避免返修时一粒粒的取灯珠,返修效率数倍提高;
5.预热温区上覆有耐高温玻璃,美观又能有效防止灯珠及其它小器件掉进机器内部损坏机器;
6.外接4个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;
7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使灯珠返修变得简单高效且成功率高;
8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;
9.适用于各种LED显示屏、背光源的LED灯珠的拆卸和焊接。
产品描述
1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
3. 设置有飞达喂料,气动控制对LED灯珠进行自动喂料;旁边还有设有接料盘;
4. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
5. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种类型灯珠的返修;
6. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
8. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同LED灯珠进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
10. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便;
11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
12. 具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能;
13. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
铸华盛全自动光学BGA返修台ZHS-A6
一、功能特点:
1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;
2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;
3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;
6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;
7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;
8.上下温区可自由移动,返修更便捷;
9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;
10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。
11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
产品描述:
1. 触控式工控电脑,高分辨率触摸屏人机操作界面,可设置多种操作模式及自定义操作权限,PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能, 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正,温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;
2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控
制,保持温度偏差在±1 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲
线的精确分析和校对;
3. 采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制,稳定、可靠、安全、
高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用线性滑座,使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定
位、方便、准确,满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,
并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修;
5. 上部加热器与下部加热器可同步移动,实现PCB快速定位,配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数,下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便;
6. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换;
7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最
佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置,红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡;
8. 上下温区均可设置 6 段温度控制,可以扩展成 8 段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同
BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的 PID 算法
控制加热过程;
9. 采用高精度数字视像对位系统,HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装;贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。
10. 配外接气源,压缩空气,流量调节可控,贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏;
11. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却,以防 PCB 板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现
智能自动化控制;
12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备;
13. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,贴装头360度电动旋转,真正实现全自动化操作,使机器更加智能化及加快操作效率;
14. 上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升
温后老化;
15. 经过 CE 认证,运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
产品描述:
1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±5度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
3. 采用步进和伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y二轴皆可作手动精细微调且R轴自动精细微调,快速对位、方便、准确;并满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
5. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
6. 上部温区和下部温区同步手动在X、Y方向移动;
7. 上下温区均可设置8段温度控制,可存储50000组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程;
8. 升温更均匀,温度更准确;
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
11. 具有自动接料、喂料功能使机器操作更简单方便提高效率;
12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置;
为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,机器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》。
铸华盛科技全自动BGA返修台ZHS-A8
产品描述:
1光学对位系统
1) 光学对位采用双视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装,重复贴装精度可达+/-0.01mm;
2)双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自动影像识别;
2加热系统
1)温度控制方式:K型热电偶、闭环控制,测温接口5个;
2)上部加热头和贴装头一体化设计;上部热风加热采用风扇式加热器;
3)下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器,独特热流道,温度更精准;压缩空气5 bar(无油脂)
4)上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
5)大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器,能完全避免在返修过程中PCB的变形,表面附有高温玻璃,整洁美观;
6)下部移动温区可设置,自动移动到指定位置,且可自动上下移动;
3操作和控制系统
1)采用Windows全电脑控制系统操作,多模式一键完成拆卸、贴装和焊接,真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能,让返修变得更轻松;
2)上部加热装置和贴装头独立设计,采用松下伺服控制系统,实现全自动识别贴装器件和贴装高度,使得精准、可靠;
3)自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常方便追溯;
4)自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数;
4安全系统
1)配置声控“提前报警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
2)经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置;
3)运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;
4)配置有光栅保护;